OSP PCB s povrchem chránícím organickou pájitelnost

Organický prostředek pro zachování pájitelnosti (OSP) pro povrchovou úpravu desek plošných spojů

Popis

Organický konzervační prostředek pro pájitelnost (OSP) je ekologický proces běžně používaný pro povrchovou úpravu desek plošných spojů (PCB). Jeho primární funkcí je pokrýt holý měděný povrch desek plošných spojů organickým ochranným filmem, který zabraňuje oxidaci během skladování a přepravy a zároveň zajišťuje vynikající pájitelnost pro následnou montáž.

Hlavní vlastnosti

• Ekologický a bezolovnatý, v souladu s normami RoHS.
• Udržuje pájitelnost měděného povrchu, vhodný pro bezolovnaté pájení.
• Jednoduchý proces s relativně nízkými náklady.
• Tenká vrstva nemá vliv na elektrické vlastnosti.

Výhody z hlediska životního prostředí a bezolovnatosti

• Proces OSP neobsahuje žádné olovnaté složky. OSP využívá organické sloučeniny (například aminy nebo fenoly) k vytvoření extrémně tenké organické ochranné vrstvy na povrchu mědi desky plošných spojů, která je zcela bez olova nebo jiných škodlivých těžkých kovů.
• Eliminuje potřebu galvanického pokovování nebo ponoření do roztoků těžkých kovů. Některé tradiční povrchové úpravy (např. pokovování cínem obsahujícím olovo) vyžadují materiály obsahující olovo, zatímco proces OSP zahrnuje pouze organické chemikálie a nepoužívá kovové olovo.
• Je v souladu s environmentálními předpisy, jako je RoHS. Proces povrchové úpravy OSP je uznáván a široce přijímán hlavními mezinárodními environmentálními normami (např. směrnicí EU RoHS) a plně splňuje požadavky na bezolovnaté a neškodné látky.
• Kompatibilní s bezolovnatou pájkou pro následnou montáž. Desky ošetřené OSP lze při elektronické montáži použít s bezolovnatou pájkou, což dále zajišťuje environmentální a bezolovnatou shodu celého elektronického produktu.

Typické aplikace

• Spotřební elektronika.
• Počítače.
• Telekomunikace.