PCB s vysokou tepelnou vodivostí a těžkou mědí pro výkonové aplikace

PCB s vysokou tepelnou vodivostí a silnou vrstvou mědi

Ve srovnání se standardními deskami plošných spojů vedou desky plošných spojů s vysokou tepelnou vodivostí a těžkou mědí účinněji teplo vznikající během provozu obvodu a rozptylují ho. Nabízejí také vynikající proudovou zatížitelnost a mechanickou pevnost, což zajišťuje bezpečný a stabilní provoz složitých nebo vysoce zatížených elektronických zařízení. Tyto desky plošných spojů se běžně používají v napájecích zdrojích, střídačích, elektrických vozidlech, LED osvětlení a průmyslových řídicích systémech, kde je rozhodující odvod tepla a proudová zatížitelnost.

Hlavní vlastnosti

• Vysoká vícevrstvá konstrukce:16vrstvá struktura splňuje integrační potřeby složitých vysokovýkonných obvodů a multifunkčních modulů.
• Extra silná měď:Maximální vnitřní tloušťka mědi až 5OZ výrazně zlepšuje schopnost vedení proudu a odvodu tepla.
• Vysoká tepelná vodivost:Používá materiály s vysokou tepelnou vodivostí pro zlepšení odvodu tepla, ideální pro aplikace s vysokým výkonem a vysokým teplem.
• Vysoce přesná výroba:Tolerance tloušťky ±0,15 mm a tolerance lisovaných otvorů ±0,05 mm zajišťují konzistentnost montáže a výkonu produktu.
• Více speciálních designů otvorů:Podporuje slepé průchody, otvory pro lisované spoje a průchody vyplněné pryskyřicí, aby vyhovovaly různým potřebám montáže a připojení.
• Vysoká spolehlivost:Silná měď a vícevrstvá struktura zvyšují mechanickou pevnost a odolnost, což je vhodné pro prostředí s vysokým zatížením.

Hlavní aplikace

• Výkonová elektronika (např. střídače, měniče a vysokovýkonné napájecí zdroje)
• Automobilová elektronika (např. systémy řízení baterií vozidel na novou energii, palubní nabíječky atd.)
• Systémy průmyslové automatizace a řízení robotiky
• Komunikační základnové stanice a zařízení pro zpracování vysokovýkonných signálů
• LED osvětlení a vysokovýkonné ovladače
• Letecké a vojenské elektronické systémy