vysokorychlostní desky plošných spojů

Vysokorychlostní řešení PCB pro ultrarychlý přenos dat

Vysokorychlostní desky jsou speciálně navrženy pro scénáře vyžadující vysokou rychlost, velkou šířku pásma a vysokou spolehlivost a jsou široce používány v oblasti datové komunikace, cloud computingu, serverů a špičkových elektronických zařízení.

Popis

Vysokorychlostní deska (vysokorychlostní PCB, vysokorychlostní deska)

Vysokorychlostní deska (vysokorychlostní PCB, vysokorychlostní deska) označuje desku s plošnými spoji (PCB), která je speciálně navržena a vyrobena pro vysokorychlostní přenos signálu. Vysokorychlostní desky jsou optimalizovány z hlediska struktury, materiálů a procesů, aby byla zajištěna integrita signálu, elektromagnetická kompatibilita a spolehlivost v prostředí s vysokou frekvencí, velkou šířkou pásma a vysokorychlostním přenosem dat.

Hlavní vlastnosti

  • Konstrukce s vysokým počtem vrstev:Využívá 18vrstvou strukturu propojení s vysokou hustotou, která podporuje komplexní vysokorychlostní přenos signálu a multifunkční integraci, aby splňovala pokročilé požadavky na návrh elektronických systémů.
  • Schopnost ultra vysokého poměru stran:S tloušťkou hotové desky 4,0 mm, minimálním průměrem otvoru 0,20 mm a poměrem stran až 20:1 je vhodná pro aplikace vyžadující vysokou spolehlivost a vysoké proudové zatížení.
  • Prémiový substrát:Používá vysoce výkonný materiál Panasonic M6, který se vyznačuje nízkými ztrátami a vynikajícími dielektrickými vlastnostmi, aby zajistil stabilní vysokorychlostní přenos signálu.
  • Přesná kontrola impedance:Vysoká přesnost v řízení charakteristické impedance, ±7,5 % pro ≤50 Ω a ±5 % pro &gt.50 Ω, zajišťující vysokorychlostní integritu signálu a kompatibilitu s různými vysokorychlostními rozhraními.
  • Pokročilá technologie backdrill:Využívá oboustranné backdrilling s délkou výstupku menší než 0,08 mm, což účinně snižuje přeslech a odraz signálu a zlepšuje integritu signálu.
  • Technologie pryskyřicí vyplněných průchodů:Využívá proces zaplnění pryskyřicí pro zlepšení izolace a mechanické pevnosti uvnitř průchodů, vhodný pro vysokohustotní trasování a návrhy balení BGA.
  • Schopnost ultra vysokorychlostního přenosu:Podporuje přenos dat rychlostí až 64 Gb/s, čímž splňuje budoucí požadavky na vysokorychlostní propojení a velkou šířku pásma.

Hlavní aplikace

  • 5G základnové stanice a vysokorychlostní komunikační zařízení.
  • Vysokorychlostní přepínače a směrovače datových center.
  • Základní desky serverů a vysoce výkonná úložná zařízení.
  • Vysokorychlostní zařízení pro zpracování signálu a testovací přístroje.
  • Špičková síťová zařízení a elektronické systémy s přísnými požadavky na vysokou rychlost a spolehlivost.