pokročilá řešení pro výrobu a návrh serverových desek plošných spojů

Výroba desek plošných spojů pro servery klade vysoké nároky na procesy a materiály. Konvenční galvanizační zařízení již nedokáže splnit požadavky na proces a efektivitu výroby. Proto se používá technologie pulzní galvanizace VCP. Kromě toho jsou desky plošných spojů vyráběny z vysokorychlostních materiálů a po vrtání se k odstranění vrtných zbytků používá plazma, aby byla zajištěna kvalita stěn otvorů. Na přesnost řízení šířky a rozestupu linek jsou kladeny extrémně vysoké požadavky, proto se pro vysoce přesný přenos vzorů obvykle používají expoziční stroje LDI a vakuové leptací linky, které zajišťují přísnou kontrolu impedance. Maximální frekvence monitorování vloženého útlumu může dosáhnout až 16 GHz a vzhledem k tomu, že požadavky na vložený útlum signálu se neustále zvyšují, stále častěji se používají vysokorychlostní inkoustové a nízkoprofilové hnědící procesy, které dále optimalizují řízení vloženého útlumu.

Hlavní vlastnosti výroby serverových desek plošných spojů

• Podporuje 14 nebo více vrstevných struktur, aby vyhověl potřebám komplexních návrhů obvodů serverů.
• Vysoký poměr stran a minimální průměr otvoru 0,2 mm, vhodný pro propojení s vysokou hustotou.
• Konstrukce Backdrill D+8mil účinně snižuje signální interference a ztráty.
• Používá pulzní galvanické pokovování VCP pro zlepšení kvality pokovování a efektivity výroby.
• Vysokorychlostní materiály a odstraňování úlomků plazmovým vrtáním zajišťují spolehlivost vysokorychlostního přenosu signálu.
• Přesná kontrola šířky/rozestupu linek v kombinaci s expozicí LDI a vakuovým leptáním zajišťuje konzistenci impedance.
• Maximální frekvence monitorování vložených ztrát až 16 GHz, podporující požadavky na vysokorychlostní přenos dat.
• Použití vysokorychlostního inkoustu a technologie Low Profile browning dosahuje lepšího výkonu při kontrole vložených ztrát.
• Přizpůsobitelná vícevrstvá struktura, rozměry a speciální funkce podle potřeb zákazníka.

Hlavní aplikace

• Různé vysoce výkonné základní desky serverů a rozšiřující karty.
• Jádrové procesorové moduly pro datová centra a cloudové výpočetní platformy.
• Vysokorychlostní přepínače, směrovače a další síťová komunikační zařízení.
• Vysoce výkonné úložné systémy a desky RAID řadičů.
• Odvětvové servery pro finance, energetiku, zdravotnictví a další odvětví s vysokými nároky na zpracování dat.
• Další elektronická zařízení vyžadující vysokou spolehlivost, vysokou rychlost a propojení s vysokou hustotou.