deska plošných spojů s pryskyřicí pro zvýšenou spolehlivost a pájení

Účel zpracování plněných průchodů pryskyřicí

Účelem zpracování plněných průchodů pryskyřicí je zabránit vtékání pájky do průchodů, zvýšit spolehlivost desky a splnit speciální požadavky na zpracování, jako jsou propojení s vysokou hustotou (HDI).

Hlavní vlastnosti

1. Průchody vyplněné pryskyřicí:Průchody (obvykle slepé, zapuštěné nebo průchozí) jsou vyplněny pryskyřicí, vytvrzeny a povrchově ošetřeny, aby se zajistilo, že uvnitř otvorů nejsou žádné dutiny.
2. Hladký povrch:Po vyplnění pryskyřicí lze provést broušení a pokovení mědí, aby se zajistil rovný povrch podložky, který je vhodný pro montáž balíčků s jemným roztečem, jako jsou BGA a CSP.
3. Zvýšená spolehlivost:Zabraňuje problémům, jako jsou bubliny nebo kuličky pájky během pájení, čímž zvyšuje spolehlivost vedení a mechanickou pevnost.

Hlavní aplikace

1. Desky plošných spojů s vysokou hustotou propojení (HDI PCB).
2. Vícevrstvé desky, které vyžadují slepé/zakryté průchody a konstrukce s ucpáváním průchodů.
3. Návrhy desek plošných spojů pro vysoce spolehlivé komponenty s jemným roztečem (například balíčky BGA a CSP).
4. Zvláštní požadavky na zabránění pronikání pájecí pasty do průchodů.

Rozdíly oproti běžným průchozím otvorům

1. Běžné průchody jsou obvykle prázdné a slouží pouze k elektrickému propojení, bez záslepky.
2. Desky plněné pryskyřicí jsou vyplněny pryskyřicí, což splňuje vyšší požadavky na zpracování a montáž.