Desky plošných spojů CEM-3

Vlastnosti a použití desek plošných spojů CEM-3

CEM-3 je typ kompozitního laminátu potaženého mědí. Jeho teplota skelného přechodu, odolnost proti pájení, odolnost proti odlupování, absorpce vody, elektrická pevnost, izolační odpor a ukazatele UL splňují normy FR-4. Rozdíly spočívají v tom, že pevnost CEM-3 v ohybu je nižší než u FR-4 a jeho koeficient tepelné roztažnosti je vyšší než u FR-4.

Popis

CEM-3 Kompozitní laminát potažený mědí pro desky plošných spojů

CEM-3 je kompozitní laminát potažený mědí používaný pro desky plošných spojů (PCB). Vyrábí se zpevněním bezalkalické skleněné tkaniny a skleněné rohože epoxidovou pryskyřicí a následným lisováním měděné fólie na povrch. Elektrické vlastnosti, tepelná odolnost a nehořlavost CEM-3 jsou v zásadě srovnatelné s vlastnostmi FR-4, ale jeho mechanická pevnost je o něco nižší a koeficient tepelné roztažnosti o něco vyšší. Nejvýraznější vlastností CEM-3 je, že jeho jádro je obecně bílé nebo světle šedé, s hladkým povrchem, který se snadno vrtá a zpracovává, což jej činí vhodným pro výrobu oboustranných desek plošných spojů. CEM-3 je široce používán v elektronických výrobcích, které vyžadují rovnováhu mezi výkonem a cenou, jako jsou domácí spotřebiče, přístroje a měřidla, automobilová elektronika atd.

Hlavní vlastnosti CEM-3

  • Elektrické vlastnosti jsou srovnatelné s FR-4.
  • Vysoká spolehlivost PTH (plated through holes).
  • Hladký povrch, jádro většinou bílé nebo světle šedé.
  • Dobrá odolnost proti hoření a izolace.
  • Snadné vrtání a obrábění.
  • Nižší cena než FR-4, s vysokou nákladovou efektivitou.
  • Vhodné pro výrobu oboustranných desek plošných spojů.

Hlavní použití

  • Přístroje a měřidla.
  • Informační zařízení.
  • Automobilová elektronika.
  • Automatické regulátory.
  • Herní konzole.
  • Domácí spotřebiče.
  • Komunikační zařízení.

Společné specifikace

  • Tloušťka základny: 1,0 mm, 1,5 mm.
  • Tloušťka mědi: 35 μm.
  • Velikost desky: 1044 × 1245 mm.
  • Povrchová úprava: HASL (vyrovnání pájky horkým vzduchem), ENIG (bezproudové niklování a pokovení zlatem), OSP (organická ochrana pájitelnosti).